昨日の投稿に引き続き、4月9日に幕張メッセにて開催されるテクノフロンティアの第20回 熱設計・対策技術シンポジウムにて、講演させて頂きます。
「F3 車載電子部品の熱設計」のセッションでの講演です。
講演題目は「車載応用におけるパワー半導体の熱設計・信頼性技術最前線 ~テスラ・モデル3分解から読み解くパワー半導体パッケージ(汎用/カスタム)戦略~」です。
詳細は下記に記載しております。
https://www.jma.or.jp/tf/sym/netsu.html#F3
モデル3は世界で初めて、量産電気自動車として主機インバータをフルSiC化したモデルです。
このSiCは、実際にインバータとしてどの様に搭載されているのか?
その放熱対策はどの様に施されているのか?
皆様の疑問にお答え致します。
様々な企業様のご協力による分解解析結果もふんだんにお見せしながらの講演内容となります。
テスラの分解解析にご協力頂いた関係企業の皆様、分解解析を主催頂いた日経BP様、誠にありがとうございます。
この場をお借りして御礼申し上げます。
今日の動画は、プロ格闘家とスパーリングさせられる大学教員。
20代の現役格闘家に対して、アラフィフの哀愁が出てくる1分経過以降。
私は格闘家に負けましたが、皆さんは蔓延してきたコロナウイルスには、負けないでくださいね。
個人的には、テクノフロンティアがコロナウイルスに負けて開催されず、私の車の車検代がショートすることが、非常に恐ろしく感じております。(笑)
【活動のご紹介】
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■研究室紹介動画
- 「自動車用48V電源システム 欧州勢の思惑と日本企業が目指すべき技術開発の方向性」、サイエンス&テクノロジー
※アマゾンサイトはこちら
※書籍紹介ページはこちら
紹介ページ<http://masayamamoto.blogspot.jp/2016/07/48v.html>
48V電源システムに関する現状の市場動向と技術動向を融合させて、欧州の戦略を読み取り、次世代に要求される技術を掲示する、日本初の書籍です。
- 「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)」、科学情報出版
※アマゾンサイトはこちら
紹介ページ<http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_12.html>
※好評で売れているみたいですので(電気工学部門でランキングが4位でした!感謝です!)、アマゾンの在庫が無くなった場合、このサイトからも購入可能です<http://www.it-book.co.jp/books/017.html>
※何度かアマゾンでは売り切れていたそうで、申し訳ございません。
■研究室へのアクセス
新研究棟への道案内は、こちらの投稿を参考にされてください。
本山駅からタクシーで「東山公園テニスセンター」前のミニストップというコンビニを目指して、C-TECsの裏手に来られた方が、暑い中、歩かれる距離が短くて良いかと思います。
本山駅のタクシー乗り場にタクシーが居ない場合は「つばめタクシー(052-203-1212)」にて呼ばれれば直ぐに来るはずです。
■出版物
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■講演予定
- 4月8日:C2 革新的パワーデバイス「GaNパワーデバイス(縦型/横型)の車載応用の適材適所と最新技術動向」、第40回 モータ技術シンポジウム様主催
※GaNパワーデバイスをテスラのモデル3に搭載したら?という議論を進めていきます
紹介ページ<http://nagoyapelab.blogspot.com/2020/02/blog-post.html> - 4月9日:F3 車載電子部品の熱設計「車載応用におけるパワー半導体の熱設計・信頼性技術最前線 ~テスラ・モデル3分解から読み解くパワー半導体パッケージ(汎用/カスタム)戦略~」、第20回 熱設計・対策技術シンポジウム様主催
※テスラのモデル3に搭載されたSiCパワー半導体の実装状況について解説していきます
紹介ページ<http://nagoyapelab.blogspot.com/2020/02/blog-post_27.html>
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