2019年9月8日日曜日

JMSにてセミナー予定(パワエレ実装)


※ 現在、名古屋大学パワーエレクトロニクス研究室では、国プロをサポート頂く研究員を2名、募集しています。
※ 詳細な情報は下記です。

※ http://nagoyapelab.blogspot.com/2019/09/blog-post_6.html


9月30日(月)に、東京都中央区立総合スポーツセンターにて、JMS様の主催で「パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料」セミナーにて講演させて頂きます。
題目は「HEV/EV用PCUにおけるパワー半導体実装技術事例と最新技術動向」です。
詳細は下記にアップされております。

https://www.jms21.co.jp/publics/index/89/

私達は、パワー半導体の次の技術革新のキーテクノロジーとして、パワー半導体のパッケージ技術を掲げております。
次世代パワー半導体のポテンシャルを最大限に引き出すためには、このモジュール技術が不可欠となります。

今回は、現在のモジュール技術の最前線の確認のため、各xEVに搭載されたパワー半導体モジュールの状況について、紹介して参ります。
そこから、次世代xEVのあり方を予測していきます。

私が珍しくセミナーをする(笑)理由は、この分野を重要視していることにあります。
是非、ご参加くださいませ!


今日の写真は、山口の実家への帰省が今後増えることから、クルマをどうするか家族会議中で、その様子を紹介。

現在のクルマをこれ。



既に走行距離は30万キロに到達しようとしており、足回り、エンジン、ミッション、全てボロボロなので、交換見積もりしたら、200万円オーバーと言われています。
(ちなみに、日産ディーラーでは、見積もりを取ること自体も断られました。(笑)どうした?日産!?(笑))

これに対して、娘はこの可愛いクルマが良い、と言い張るし、



妻は、このクルマが良い、と言って聞かないし、



全く、収集がつきません。(笑)


【活動のご紹介】
    ■公募情報

    名古屋大学パワーエレクトロニクス研究室では、研究員を2名募集しています。
    詳細な情報は下記です。

    http://www.nagoya-u.ac.jp/employment/upload_images/20190821_imass2.pdf

    http://www.nagoya-u.ac.jp/employment/upload_images/20190821_imass2.pdf

    前者は、電動航空機用インバータの設計開発を目指して頂く方、後者は、車載用DC-DCコンバータの小型軽量化を目指して頂く方、となります。

    パワー半導体でも、モジュール関係でも、システムでも、モデル化でも、受動部品でも、お得意な分野を持って居られたら、その領域を活かして頂く形でご業務に従事して頂くように致します。
    そして、これまでのキャリアを活かして、論文書いて、学術界へご知見を還元頂ければ幸いです。
    (〆切:9月末)


    ■研究室紹介動画




    ■研究室へのアクセス

    新研究棟への道案内は、こちらの投稿を参考にされてください。

    本山駅からタクシーで「東山公園テニスセンター」前のミニストップというコンビニを目指して、C-TECsの裏手に来られた方が、暑い中、歩かれる距離が短くて良いかと思います。
    本山駅のタクシー乗り場にタクシーが居ない場合は「つばめタクシー(052-203-1212)」にて呼ばれれば直ぐに来るはずです。


    ■出版物

  1. 「自動車用48V電源システム 欧州勢の思惑と日本企業が目指すべき技術開発の方向性」、サイエンス&テクノロジー
    アマゾンサイトはこちら
    書籍紹介ページはこちら
    紹介ページ<http://masayamamoto.blogspot.jp/2016/07/48v.html

    48V電源システムに関する現状の市場動向と技術動向を融合させて、欧州の戦略を読み取り、次世代に要求される技術を掲示する、日本初の書籍です。

  2. 「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)」、科学情報出版
    アマゾンサイトはこちら
    紹介ページ<http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_12.html

    ※好評で売れているみたいですので(電気工学部門でランキングが4位でした!感謝です!)、アマゾンの在庫が無くなった場合、このサイトからも購入可能です<http://www.it-book.co.jp/books/017.html
    ※何度かアマゾンでは売り切れていたそうで、申し訳ございません。

    ■講演予定

  1. 9月30日:「HEV/EV用PCUにおけるパワー半導体実装技術事例と最新技術動向」、「パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料」JMSセミナー主催
    ※次のキーテクノロジーであるパワー半導体パッケージ技術最前線について解説します!
    紹介ページ<http://nagoyapelab.blogspot.com/2019/09/jms.html

  2. 10月19日:「第15回名古屋大学ホームカミングデイ・CIRFE特別講演」、名古屋大学未来研・CIRFE主催
    ※生の天野先生を見に行きましょう!
    紹介ページ<http://nagoyapelab.blogspot.com/2019/09/blog-post_5.html


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